国家标准计划《无铅装联多层印制板用无卤环氧E玻纤布粘结片》由 TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 拟实施日期:发布后3个月正式实施。
主要起草单位 广东生益科技股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、苏州生益科技有限公司 、常熟生益科技有限公司 、江苏生益特种材料有限公司 、陕西生益科技有限公司 、江西生益科技有限公司 、湖南维胜科技电路板有限公司 、浙江华正新材料股份有限公司 。
主要起草人 杨艳 、刘文龙 、薛超 、刘申兴 、袁告 、罗鹏辉 、刘潜发 、黄伟壮 、刘玉芳 、王小兵 、王颖 、周彪 、陈虎 、官健 、王隽 、范蓉瑾 、张慧民 、邢燕侠 、刘贝 、黄灿 、陈佳 、张慧民 、汤月帅 。
20213165-T-339 正在批准
31 电子学 |
31.180 印制电路和印制电路板 |
本标准非等效采用IEC国际标准:IEC 61249-4-17:2009。
采标中文名称:印制电路和其它内连接结构用材料 第4-17部分:不覆铜的预浸料系列分规范 多层印制电路板无铅装联用限定燃烧性(垂直燃烧)的玻璃纤维布增强无卤环氧粘结片。