国家标准计划《半导体器件 第14-5 部分：半导体传感器 PN结半导体温度传感器》由 TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后3个月正式实施。
主要起草单位 苏州纳芯微电子股份有限公司 、上海集成电路制造创新中心有限公司 、苏州市质量和标准化院 、广州奥松电子股份有限公司 。
主要起草人 童成盛 、高洪连 、赵佳 、邓富明 、张成振 、崔旭龙 、袁赛丹 、马绍宇 、王升杨 、盛云 、邹恒松 、杨波 、沈哲峰 、孙冲 、何吉祥 、尹睿 、沈俊杰 、张硕 、张宾 。
20202537-T-339 正在批准
| 31 电子学 |
| 31.080 半导体分立器件 |
| 31.080.01 半导体分立器件综合 |
本标准等同采用IEC国际标准：IEC60747-14-5 Ed1.0:2010。
采标中文名称:半导体器件 第14-5 部分：半导体传感器 - PN结半导体温度传感器。
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