国家标准计划《表面安装技术 第3部分:规范通孔回流焊用元器件的标准方法》由 TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 拟实施日期:发布即实施。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第十五研究所 、中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所 、中国电子科技集团公司第三十六研究所 、北京尊冠科技有限公司 、莆田市涵江区依吨多层电路有限公司 、中国电子标准化研究院 。
主要起草人 陈长生 、徐火平 、荆淑蘅 、金大元 、边红丽 、刘胜贤 、郭晓宇 、赵强 、谢鑫 、符瑜慧 、楼亚芬 、曹易 。
20180212-T-339 正在审查
31 电子学 |
31.180 印制电路和印制电路板 |
本标准修改采用IEC国际标准:61760-3:2010。
采标中文名称:表面安装技术 第3部分:规范通孔回流焊用元器件的标准方法。