国家标准计划《表面安装技术 第3部分：通孔回流焊用元器件规范的标准方法》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十五研究所 、中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所 、中国电子科技集团公司第三十六研究所 、北京尊冠科技有限公司 、莆田市涵江区依吨多层电路有限公司 、厦门市铂联科技股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 。

主要起草人 郭晓宇 、陈长生 、徐火平 、荆淑蘅 、金大元 、边红丽 、刘胜贤 、赵强 、谢鑫 、符瑜慧 、楼亚芬 、吴永进 、薛超 。

本标准修改采用IEC国际标准：IEC 61760-3:2021。

采标中文名称:表面安装技术 第 3 部分：通孔回流焊用元器件规范的标准方法。