国家标准计划《三维集成电路 第3部分：硅通孔模型及测试方法》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 、工业和信息化部电子第五研究所 、厦门优迅芯片股份有限公司 、深圳市埃芯半导体科技有限公司 、苏州科阳半导体有限公司 、物元半导体技术（青岛）有限公司 、珠海硅芯科技有限公司 。

主要起草人 李锟 、王琪 、孙鹏 、陈天放 、杨晓锋 、陈哲 、张宸睿 、吕军 、陈为玉 、赵毅 、范剑峰 。

本标准修改采用IEC国际标准：IEC 63011-3:2018。

采标中文名称:三维集成电路 第3部分：通孔模型及测试方法。