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国家标准计划《三维集成电路 第3部分:硅通孔模型及测试方法》由 TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院华进半导体封装先导技术研发中心有限公司工业和信息化部电子第五研究所

目录

项目进度

当前标准计划

20231790-T-339 正在征求意见

三维集成电路 第3部分:硅通孔模型及测试方法

征求意见稿

基础信息

计划号
20231790-T-339
制修订
制定
项目周期
16个月
下达日期
2023-12-28
标准类别
方法
国际标准分类号
31.200
31 电子学
31.200 集成电路、微电子学
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会
执行单位
全国集成电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

起草单位

采标情况

本标准修改采用IEC国际标准:IEC 63011-3:2018。

采标中文名称:三维集成电路 第3部分:通孔模型及测试方法。

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