国家标准计划《集成电路（IC）卡封装框架》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后3个月正式实施。

主要起草单位 山东新恒汇电子科技有限公司 。

主要起草人 朱林 、邵汉文 、王广南 、陈铎 。