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国家标准计划《碳化硅粉》由 TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委。 拟实施日期:发布后6个月正式实施。

主要起草单位 山西烁科晶体有限公司 、上海天岳半导体材料有限公司 、广东天域半导体股份有限公司 、浙江六方半导体科技有限公司 、浙江中宁硅业股份有限公司 、浙江材孜科技有限公司 、洛阳中硅高科技有限公司 、浙江晶越半导体有限公司 、中国电子科技集团公司第四十六研究所 、南京盛鑫半导体材料有限公司 、通化宏信研磨材有限责任公司 、哈尔滨工业大学 、四川永祥能源科技有限公司 、宁波江丰电子材料股份有限公司 、宁夏创盛新材料科技有限公司 、西安博尔新材料有限责任公司 、青海丽豪清能股份有限公司 、沈阳星光新材料有限公司 、绍兴晶彩科技有限公司 、河南中宜创芯发展有限公司 、内蒙古赛盛新材料有限公司 、辽宁汉京半导体材料有限公司 。

主要起草人 侯晓蕊 、王英民 、殷祥凯 、孙成元 、李斌 、靳婉琪 、高月 、何少龙 、吴希湖 、丁雄杰 、万烨 、高冰 、刘巧会 、马梦杰 、莫正浩 、刘宏超 、姚力军 、胡建荣 、邓丽荣 、冉祎 、任云 、李季 、董建勋 、张文忠 、高君 。

目录

项目进度

当前标准计划

20250151-T-469 已发布

碳化硅粉
已发布标准

基础信息

计划号
20250151-T-469
制修订
制定
项目周期
18个月
下达日期
2025-01-27
标准类别
产品
中国标准分类号
H83
国际标准分类号
29.045
29 电气工程
29.045 半导体材料
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门
国家标准委

起草单位

起草人

侯晓蕊
王英民
李斌
靳婉琪
吴希湖
丁雄杰
刘巧会
马梦杰
姚力军
胡建荣
任云
李季
高君
殷祥凯
孙成元
高月
何少龙
万烨
高冰
莫正浩
刘宏超
邓丽荣
冉祎
董建勋
张文忠

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