国家标准计划《功率半导体模块用陶瓷覆铜板》由 TC194（全国工业陶瓷标准化技术委员会）归口 ，主管部门为中国建筑材料联合会。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 国检测试控股集团淄博有限公司 、中国国检测试控股集团山东有限公司 、淄博职业技术大学 、淄博市临淄银河高技术开发有限公司 、浙光电子（嘉兴）有限公司 、浙江东瓷科技有限公司 、郑州中瓷科技有限公司 、宜宾红星电子有限公司 、山东工业陶瓷研究设计院有限公司 、中材高新氮化物陶瓷有限公司 、深圳市博敏电子有限公司 、山东国瓷功能材料股份有限公司 、成都万士达瓷业有限公司 、中国电子科技集团公司第十二研究所 、浙江德汇电子陶瓷有限公司 、江西五阳新材料有限公司 、景德镇奈创陶瓷材料有限公司 、山东理工大学 、上海电子信息职业技术学院 、深圳市祺利电子有限公司 、江苏博睿光电股份有限公司 、上海微谱检测科技集团股份有限公司 。

主要起草人 李凯 、吴萍 、耿佃国 、李磊 、陈扬 、段明新 、林贵洪 、沈一舟 、孙峰 、周伟 、尚阿曼 、李海青 、孟海涛 、赵静 、宋可 、陈常祝 、王强 、莫雪魁 、黄世东 、梁超 、张继东 、陈俊姣 、张辉 、肖伟丰 、洪琇翠 、杨宝圣 、王再义 、孔慧 、夏卫亮 、李洁 、袁晶 、刘梅 、袁坤 、苏涛 、母育锋 、汪国胜 、周丽 、谢士会 、殷凤仕 。