《功率半导体模块用陶瓷复合板》由TC194（全国工业陶瓷标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为中国建筑材料联合会。

近年来，全球对陶瓷复合板的需求越来越大，数据显示，2023年我国刚性覆铜板产量为6.46亿平方米，全球占比71.36%；产值达180.37亿美元，全球占比66.21%。

我国已经成为覆铜板的最大市场，具有绝对领先优势。

目前特殊覆铜板领域基本由海外企业垄断，如罗杰斯/雅龙、三菱瓦斯、日立化成、Isola、Park Electrochemical、松下电工、斗山电子、泰康利、南亚塑胶、生益科技、台燿科技等。

近几年，国内复合板生产企业大幅增长，如富乐华、罗杰斯、中材高新、衡阳凯新、浙江多面体等企业，制定本标准对规范国内外市场有促进作用。