国家标准计划《软钎剂试验方法 第18部分：钎焊印制电路组装件在清洗前和/或后的清洁度》由 TC55（全国焊接及相关工艺标准化技术委员会）归口，TC55SC2（全国焊接及相关工艺标准化技术委员会钎焊分会）执行 ，主管部门为国家标准委。 拟实施日期：发布后3个月正式实施。

主要起草单位 云南锡业新材料有限公司 、中国机械总院集团哈尔滨焊接研究所有限公司 、厦门市及时雨焊料有限公司 、广州汉源微电子封装材料有限公司 、广州先艺电子科技有限公司 、浙江亚通新材料股份有限公司 、浙江永旺焊材制造有限公司 、哈尔滨工业大学 、亿铖达科技（江西）有限公司 。

主要起草人 吴建勋 、孙晓梅 、王少华 、韩华 、陈卫民 、吴剑平 、盛婕 、何鹏 、徐金华 、韩蕾 、李伟超 、秦俊虎 。

本标准修改采用ISO国际标准：ISO 9455-18:2024。

采标中文名称:软钎剂 试验方法 第18部分：钎焊印制电路组装件在清洗前和/或后的清洁度。