国家标准《集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材》 由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 苏州生益科技有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、广东生益科技股份有限公司 、常熟生益科技有限公司 、浙江华正新材料股份有限公司 、南亚新材料科技股份有限公司 、广东伊帕思新材料科技有限公司 、睿龙材料科技（江苏）有限公司 、广州兴森快捷电路科技有限公司 、广州广芯封装基板有限公司 、深南电路股份有限公司 、中兴通讯股份有限公司 、深圳中科四合科技有限公司 、厦门四合微电子有限公司 、四川东材科技集团股份有限公司 、广东盈骅新材料科技有限公司 、成都中科卓尔智能科技集团有限公司 。

主要起草人 丁烨 、戴善凯 、曹可慰 、刘申兴 、袁告 、储正振 、谌香秀 、冯椿婷 、史泽远 、唐军旗 、汤月帅 、王亮 、何小玲 、方江魏 、赵俊莎 、吴怡然 、张宝帅 、粟俊华 、邹水平 、贺育方 、向中荣 、乔书晓 、徐婧 、张静 、戴炯 、彭伟 、丁鲲鹏 、黄冕 、周友 、何丽孝 、杨伟 。