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国家标准计划《硅压阻式压力敏感芯片》由 604-1(中国机械工业联合会)归口 ,主管部门为中国机械工业联合会。 拟实施日期:发布后6个月正式实施。

主要起草单位 沈阳仪表科学研究院有限公司 、沈阳国仪检测技术有限公司 、西安交通大学 、中北大学 、南京沃天科技股份有限公司 、吉林大学 、昆山双桥传感器测控技术有限公司 、智恒(厦门)微电子有限公司 、大连理工大学 、广东瑞讯电子科技有限公司 、东莞聚德寿科技有限公司 、深圳市伟烽恒科技有限公司 、北京大华无线电仪器有限责任公司 。

主要起草人 任向阳 、张治国 、李永清 、何方 、王卉如 、丁厚伯 、张阳 、诸海博 、于振毅 、韩香广 、谭秋林 、赵建立 、陈岐岱 、李贤斌 、王冰 、李村 、雷程 、樊磊 、殷波 、刘沁 、郑政 、黄正兴 、李建平 、王国强 、陈莹 、黄海生 、夏勇 、张磊 、李挺 、秦钦 。

目录

项目进度

修订了以下标准

GB/T 28856-2012 (全部代替)

硅压阻式压力敏感芯片
当前标准计划

20252568-T-604 正在批准

硅压阻式压力敏感芯片

基础信息

计划号
20252568-T-604
制修订
修订
项目周期
16个月
下达日期
2025-07-01
标准类别
产品
中国标准分类号
N05
国际标准分类号
17.100
17 计量学和测量、物理现象
17.100 力、重力和压力的测量
归口单位
中国机械工业联合会
执行单位
中国机械工业联合会
主管部门
中国机械工业联合会

起草单位

起草人

任向阳
张治国
王卉如
丁厚伯
于振毅
韩香广
陈岐岱
李贤斌
雷程
樊磊
郑政
黄正兴
陈莹
黄海生
李挺
秦钦
李永清
何方
张阳
诸海博
谭秋林
赵建立
王冰
李村
殷波
刘沁
李建平
王国强
夏勇
张磊

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