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国家标准计划《硅压阻式压力敏感芯片》由 604-1(中国机械工业联合会)归口 ,主管部门为中国机械工业联合会

主要起草单位 沈阳仪表科学研究院有限公司沈阳国仪检测技术有限公司(国家仪器仪表元器件质量检验检测中心)西安交通大学中北大学南京沃天科技有限公司吉林大学昆山双桥传感器测控技术有限公司智恒(厦门)微电子有限公司大连理工大学广东瑞讯电子科技有限公司东莞聚德寿科技有限公司深圳市伟烽恒科技有限公司北京大华无线电仪器有限责任公司

主要起草人 任向阳张治国李永清何方王卉如丁厚伯张阳诸海博于振毅韩香广谭秋林赵建立陈岐岱李贤斌王冰李村雷程樊磊殷波刘沁郑政黄正兴李建平王国强陈莹黄海生夏勇张磊李挺秦钦

目录

项目进度

修订了以下标准

GB/T 28856-2012 (全部代替)

硅压阻式压力敏感芯片
当前标准计划

20252568-T-604 正在征求意见

硅压阻式压力敏感芯片

征求意见稿

基础信息

计划号
20252568-T-604
制修订
修订
项目周期
16个月
下达日期
2025-07-01
标准类别
产品
国际标准分类号
17.100
17 计量学和测量、物理现象
17.100 力、重力和压力的测量
归口单位
中国机械工业联合会
执行单位
中国机械工业联合会
主管部门
中国机械工业联合会

起草单位

起草人

任向阳
张治国
王卉如
丁厚伯
于振毅
韩香广
陈岐岱
李贤斌
雷程
樊磊
郑政
黄正兴
陈莹
黄海生
李挺
秦钦
李永清
何方
张阳
诸海博
谭秋林
赵建立
王冰
李村
殷波
刘沁
李建平
王国强
夏勇
张磊

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