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国家标准计划《碳化硅粉》由 TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委。 拟实施日期:发布后6个月正式实施。

主要起草单位 山西烁科晶体有限公司上海天岳半导体材料有限公司广东天域半导体股份有限公司浙江六方半导体科技有限公司浙江中宁硅业股份有限公司浙江材孜科技有限公司洛阳中硅高科技有限公司浙江晶越半导体有限公司中国电子科技集团公司第四十六研究所南京盛鑫半导体材料有限公司通化宏信研磨材有限责任公司哈尔滨工业大学四川永祥能源科技有限公司宁波江丰电子材料股份有限公司宁夏创盛新材料科技有限公司西安博尔新材料有限责任公司青海丽豪清能股份有限公司沈阳星光新材料有限公司绍兴晶彩科技有限公司河南中宜创芯发展有限公司内蒙古赛盛新材料有限公司辽宁汉京半导体材料有限公司

主要起草人 侯晓蕊王英民殷祥凯孙成元李斌靳婉琪高月何少龙吴希湖丁雄杰万烨高冰刘巧会马梦杰莫正浩刘宏超姚力军胡建荣邓丽荣冉祎任云李季董建勋张文忠高君

目录

项目进度

当前标准计划

20250151-T-469 正在审查

碳化硅粉

基础信息

计划号
20250151-T-469
制修订
制定
项目周期
18个月
下达日期
2025-01-27
标准类别
产品
中国标准分类号
H83
国际标准分类号
29.045
29 电气工程
29.045 半导体材料
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门
国家标准委

起草单位

起草人

侯晓蕊
王英民
李斌
靳婉琪
吴希湖
丁雄杰
刘巧会
马梦杰
姚力军
胡建荣
任云
李季
高君
殷祥凯
孙成元
高月
何少龙
万烨
高冰
莫正浩
刘宏超
邓丽荣
冉祎
董建勋
张文忠

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