国家标准计划《碳化硅粉》由 TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委。 拟实施日期:发布后6个月正式实施。
主要起草单位 山西烁科晶体有限公司 、上海天岳半导体材料有限公司 、广东天域半导体股份有限公司 、浙江六方半导体科技有限公司 、浙江中宁硅业股份有限公司 、浙江材孜科技有限公司 、洛阳中硅高科技有限公司 、浙江晶越半导体有限公司 、中国电子科技集团公司第四十六研究所 、南京盛鑫半导体材料有限公司 、通化宏信研磨材有限责任公司 、哈尔滨工业大学 、四川永祥能源科技有限公司 、宁波江丰电子材料股份有限公司 、宁夏创盛新材料科技有限公司 、西安博尔新材料有限责任公司 、青海丽豪清能股份有限公司 、沈阳星光新材料有限公司 、绍兴晶彩科技有限公司 、河南中宜创芯发展有限公司 、内蒙古赛盛新材料有限公司 、辽宁汉京半导体材料有限公司 。
主要起草人 侯晓蕊 、王英民 、殷祥凯 、孙成元 、李斌 、靳婉琪 、高月 、何少龙 、吴希湖 、丁雄杰 、万烨 、高冰 、刘巧会 、马梦杰 、莫正浩 、刘宏超 、姚力军 、胡建荣 、邓丽荣 、冉祎 、任云 、李季 、董建勋 、张文忠 、高君 。
20250151-T-469 正在审查
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