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国家标准《半导体集成电路外形尺寸》 由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 、通富微电子股份有限公司 、天水华天科技股份有限公司 、江苏长电科技股份有限公司 、无锡华润安盛科技有限公司 、中国电子科技集团公司第五十八研究所 、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司 、福建闽航电子有限公司 、中国电子科技集团公司第四十七研究所 、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七二研究所 、中国电子科技集团公司第十三研究所 、青岛凯瑞电子有限公司 。

主要起草人 安琪 、石磊 、季永刚 、蔺兴江 、李习周 、许峰 、周敢营 、仝良玉 、丁荣峥 、徐梦娇 、史丽英 、邵康 、余咏梅 、田爱民 、荆林晓 、彭博 、李丽霞 、陈祥波 、李静静 、李锟 、尹航 、王宝友 、张玉芹 。

目录

标准状态

代替了以下标准

GB/T 7092-1993 (全部代替)

半导体集成电路外形尺寸
当前标准

GB/T 7092-2021 现行

半导体集成电路外形尺寸

基础信息

标准号
GB/T 7092-2021
发布日期
2021-03-09
实施日期
2021-10-01
全部代替标准
GB/T 7092-1993
标准计划
20154238-T-339
标准类别
基础
中国标准分类号
L55
国际标准分类号
31.200
31 电子学
31.200 集成电路、微电子学
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会
执行单位
全国集成电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

起草单位

起草人

安琪
石磊
李习周
许峰
丁荣峥
徐梦娇
余咏梅
田爱民
李丽霞
陈祥波
尹航
王宝友
季永刚
蔺兴江
周敢营
仝良玉
史丽英
邵康
荆林晓
彭博
李静静
李锟
张玉芹

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