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乔跃山 委员会：TC203 |
| 从事专业 | 电子信息 |
| 专业特长 | 对于电子信息行业的技术发展和行业管理有深入研究。 |
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张军华 委员会：TC203 |
| 从事专业 | 标准化和科研管理 |
| 专业特长 | 高级项目管理师 |
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陈弘达 委员会：TC203 |
| 从事专业 | 信息功能材料 |
| 专业特长 | 微电子材料、光电子材料、信息功能材料与器件 |
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曹立强 委员会：TC203 |
| 从事专业 | 集成电路 |
| 专业特长 | 长期从事系统级封装与三维集成领域研究工作，代表性工作包括：开发以TSV 技术为核心互连技术的集成关键技术，国内首创300mm晶圆TSV转接板加工和via-last TSV工艺并达到国际先进水平； 开发BOT、TCB-NCP、FC+WB、扇出型封装等先进封装关键共性技术；成功实现12吋晶圆Cu/Ni/SnAg材质微凸点制备；建设国产装备与材料验证推广平台等。 |
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刘兵 委员会：TC203 |
| 从事专业 | 电子化学品 |
| 专业特长 | 材料制备与检测、标准化 |
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冯稷 委员会：TC203 |
| 从事专业 | 凝聚态物理、人工微结构及器件应用、微纳加工技术 |
| 专业特长 | 凝聚态物理、微纳加工技术、激光技术、无线电电子学、微弱信号检测技术 |
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