负责专业范围为集成电路。
擅长专业为长期从事系统级封装与三维集成领域研究工作，代表性工作包括：开发以TSV 技术为核心互连技术的集成关键技术，国内首创300mm晶圆TSV转接板加工和via-last TSV工艺并达到国际先进水平； 开发BOT、TCB-NCP、FC+WB、扇出型封装等先进封装关键共性技术；成功实现12吋晶圆Cu/Ni/SnAg材质微凸点制备；建设国产装备与材料验证推广平台等。。
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