# | 计划号 | 项目名称 | 制修订 | 计划下达日期 | 项目状态 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 20231874-T-339 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第2部分：柔性器件的电子迁移率、亚阈值摆幅和阈值电压评价方法 | 制定 | 2023-12-28 | 正在批准 |
| 2 | 20231878-T-339 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第7部分：柔性有机半导体封装薄膜阻挡特性测试方法 | 制定 | 2023-12-28 | 正在批准 |
# | 标准号 | 标准中文名称 | 发布日期 | 实施日期 | 标准状态 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | GB/T 44795-2024 | 系统级封装（SiP）一体化基板通用要求 | 2024-10-26 | 2024-10-26 | 现行 |
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