全国微机电技术标准化技术委员会编号TC336,由机械科学研究院中机生产力促进中心筹建,国家标准委进行业务指导。
本届届号第3届,现任秘书长李根梓。
负责专业范围为关键尺寸在微米量级内的机电一体化装置的制造加工、设计、集成、可靠性评价以及检测等共性技术。
# | 计划号 | 项目名称 | 制修订 | 计划下达日期 | 项目状态 |
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1 | 20243539-T-469 | 微机电系统(MEMS)技术 MEMS驻极体式振动能量收集器性能测试方法 | 制定 | 2024-12-31 | 正在起草 |
2 | 20243541-T-469 | 微机电系统(MEMS)技术 溶液浓度测定的MEMS流体器件光学吸收试验方法 | 制定 | 2024-12-31 | 正在起草 |
3 | 20242839-T-469 | 微机电系统(MEMS)技术 柔性微机电器件循环弯曲变形后电气特性测试方法 | 制定 | 2024-09-29 | 正在起草 |
4 | 20242840-T-469 | 微机电系统(MEMS)技术 压电微悬臂梁机电转换特性的测试方法 | 制定 | 2024-09-29 | 正在起草 |
5 | 20242212-T-469 | 微机电系统(MEMS)技术 车规级MEMS半导体气体传感器技术规范 | 制定 | 2024-07-25 | 正在起草 |
6 | 20242019-T-469 | 微机电系统(MEMS)技术 MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片 | 制定 | 2024-06-28 | 正在起草 |
7 | 20242020-T-469 | 微机电系统(MEMS)技术 MEMS磁场传感器技术规范 | 制定 | 2024-06-28 | 正在起草 |
8 | 20242021-T-469 | 微机电系统(MEMS)技术 MEMS电容式麦克风性能试验方法 | 制定 | 2024-06-28 | 正在起草 |
9 | 20241868-T-469 | 微机电系统(MEMS)技术 硅通孔三维结构可靠性评价要求 | 制定 | 2024-06-28 | 正在起草 |
10 | 20240911-T-469 | 微机电系统(MEMS)技术 玻璃浆料键合强度的微型V形试验(MCT)测量方法 | 制定 | 2024-04-25 | 正在起草 |
# | 标准号 | 标准中文名称 | 发布日期 | 实施日期 | 标准状态 |
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1 | GB/T 44919-2024 | 微机电系统(MEMS)技术 薄膜力学性能的鼓胀试验方法 | 2024-11-28 | 2024-11-28 | 现行 |
2 | GB/T 44849-2024 | 微机电系统(MEMS)技术 金属膜材料成形极限测量方法 | 2024-10-26 | 2025-05-01 | 即将实施 |
3 | GB/T 44839-2024 | 微机电系统(MEMS)技术 MEMS材料微柱压缩试验方法 | 2024-10-26 | 2025-02-01 | 现行 |
4 | GB/T 44842-2024 | 微机电系统(MEMS)技术 薄膜材料的弯曲试验方法 | 2024-10-26 | 2024-10-26 | 现行 |
5 | GB/T 44529-2024 | 微机电系统(MEMS)技术 射频MEMS环行器和隔离器 | 2024-09-29 | 2024-09-29 | 现行 |
6 | GB/T 44531-2024 | 微机电系统(MEMS)技术 基于MEMS技术的车规级压力传感器技术规范 | 2024-09-29 | 2024-09-29 | 现行 |
7 | GB/T 44515-2024 | 微机电系统(MEMS)技术 MEMS压电薄膜机电转换特性测量方法 | 2024-09-29 | 2025-01-01 | 现行 |
8 | GB/T 44514-2024 | 微机电系统(MEMS)技术 层状MEMS材料界面黏附能四点弯曲试验方法 | 2024-09-29 | 2024-09-29 | 现行 |
9 | GB/T 44513-2024 | 微机电系统(MEMS)技术 传感器用MEMS压电薄膜的环境试验方法 | 2024-09-29 | 2025-01-01 | 现行 |
10 | GB/T 44517-2024 | 微机电系统(MEMS)技术 MEMS膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法 | 2024-09-29 | 2025-04-01 | 现行 |