注册

低熔焊接玻璃粉

行业标准-SJ 电子 推荐性 废止

行业标准《低熔焊接玻璃粉》由中国电子技术标准化研究所归口上报，主管部门为信息产业部。

主要起草单位 珠海彩珠实业总公司 。

主要起草人 黄建林 、刘筠等 。

目录

标准状态

  1. 发布
  2. 实施
  3. 废止

基础信息

标准号
SJ/T 3231-2005
发布日期
2005-06-28
实施日期
2005-09-01
全部代替标准
SJ 3231-1989;SJ 3232.1-1989;SJ 3232.2-1989;SJ 3232.3-1989;SJ 3232.4-1989
中国标准分类号
L90
国际标准分类号
31-030
31 电子学
31.030 电子技术专用材料
归口单位
中国电子技术标准化研究所
主管部门
信息产业部
行业分类
无

备案信息

备案号：16378-2005。

起草单位

珠海彩珠实业总公司

起草人

黄建林
刘筠

相近标准(计划)

CB/Z 801-2007  熔嘴电渣焊焊接工艺
DB13/T 2770-2018  焊接熔深检测方法
YB/T 4137-2013  低焊接裂纹敏感性高强度钢板
GB/T 25777-2010  焊接材料熔敷金属化学分析试样制备方法
SJ/T 11515-2015  等离子显示器用无铅玻璃粉
JB 6488.3-1992  云母带 环氧玻璃粉云母带
SJ/T 10424-1993  半导体器件用钝化封装玻璃粉
JB/T 13477-2018  200级有机硅玻璃粉云母带
SJ/T 11200-1999  环境试验 第二部分：试验方法 试验Td：表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和焊接热
  • 版权所有 侵权必究
  • 主管：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
  • 主办：国家市场监督管理总局国家标准技术审评中心
  • 技术支持：北京中标赛宇科技有限公司
  • 支持电话：010-82261036
  • 备案号：京ICP备09001239号-6