国家标准计划《集成电路倒装焊试验方法》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后4个月正式实施。

主要起草单位 中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所 。

主要起草人 林鹏荣 、谢东 、黄颖卓 、姜学明 、文惠东 、吕晓瑞 、姚全斌 、练滨浩 、林建京 、何卫 、高硕 、张威 。