国家标准计划《集成电路倒装焊试验方法》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七二研究所 、哈尔滨工业大学 、龙芯中科技术有限公司 。
GB/T 35005-2018 （全部代替）
20261806-T-339 正在起草
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