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国家标准计划《碳化硅晶体材料缺陷图谱》由 TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准化管理委员会。 拟实施日期:发布后6个月正式实施。

主要起草单位 广东天域半导体股份有限公司有色金属技术经济研究院有限责任公司北京第三代半导体产业技术创新战略联盟山东天岳先进科技股份有限公司河北同光半导体股份有限公司北京大学东莞光电研究院山西烁科晶体有限公司河北普兴电子科技股份有限公司北京天科合达半导体股份有限公司中国电子科技集团公司第十三研究所中国科学院半导体研究所湖州东尼半导体科技有限公司中国电子科技集团公司第四十六研究所中电化合物半导体有限公司南京国盛电子有限公司哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司新美光(苏州)半导体科技有限公司江苏卓远半导体有限公司

主要起草人 丁雄杰刘薇韩景瑞贺东江李素青丁晓民张红李焕婷张红岩杨昆李斌尹浩田高伟路亚娟佘宗静王阳钮应喜晏阳姚康金向军吴殿瑞李国鹏张新峰赵丽丽张胜涛夏秋良李国平

目录

项目进度

当前标准计划

20213238-T-469 已发布

碳化硅晶体材料缺陷图谱

基础信息

计划号
20213238-T-469
制修订
制定
项目周期
24个月
下达日期
2021-08-24
标准类别
基础
中国标准分类号
H 80
国际标准分类号
29.045
29 电气工程
29.045 半导体材料
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门
国家标准化管理委员会

起草单位

起草人

丁雄杰
刘薇
李素青
丁晓民
张红岩
杨昆
高伟
路亚娟
钮应喜
晏阳
吴殿瑞
李国鹏
张胜涛
夏秋良
韩景瑞
贺东江
张红
李焕婷
李斌
尹浩田
佘宗静
王阳
姚康
金向军
张新峰
赵丽丽
李国平

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