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国家标准《硅片参考面结晶学取向X射线测试方法》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委

主要起草单位 有研半导体材料股份有限公司

主要起草人 孙燕卢立延杜娟翟富义高玉锈

目录

标准状态

代替了以下标准

GB/T 13388-1992 (全部代替)

硅片参考面结晶学取向X射线测量方法
当前标准

GB/T 13388-2009 现行

硅片参考面结晶学取向X射线测试方法

基础信息

标准号
GB/T 13388-2009
发布日期
2009-10-30
实施日期
2010-06-01
上次复审日期
2016-12-31
上次复审结论
继续有效
全部代替标准
GB/T 13388-1992
标准类别
方法
中国标准分类号
H80
国际标准分类号
29.045
29 电气工程
29.045 半导体材料
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门
国家标准委

采标情况

本标准修改采用其他国际标准:SEMI MF847-0705。

采标中文名称:硅片参考面晶向X射线测试方法。

起草单位

起草人

孙燕
卢立延
高玉锈
杜娟
翟富义

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