国家标准《半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则》 由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位 工业和信息化部电子工业标准化研究院 、北京七星华创电子股份有限公司 。

主要起草人 黄英华 、刘军 、吴良军 、钟华 、周历群 、冯亚彬 。