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薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

Alumina ceramic substrates for thin film integrated circuits
国家标准 推荐性 废止

国家标准《薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》 由339-1（工业和信息化部（电子））归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 国营七九九厂 。

目录

标准状态

  1. 发布
  2. 实施
  3. 废止
当前标准

GB/T 14620-1993 废止

薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
被以下标准替代

GB/T 14620-2013 （全部代替）

薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

基础信息

标准号
GB/T 14620-1993
发布日期
1993-09-03
实施日期
1993-12-01
废止日期
2014-04-15
标准类别
产品
中国标准分类号
L32
国际标准分类号
31.200
31 电子学
31.200 集成电路、微电子学
归口单位
工业和信息化部（电子）
执行单位
工业和信息化部（电子）
主管部门
工业和信息化部（电子）

起草单位

国营七九九厂

相近标准(计划)

GB/T 14620-2013  薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
SJ/T 10243-1991  微波集成电路用氧化铝陶瓷基片
GB/T 14619-2013  厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
GB/T 39863-2021  覆铜板用氧化铝陶瓷基片
SJ/T 10456-1993  混和集成电路用被釉钢基片
YY/T 1152-2009  生物芯片用醛基基片
JB/T 10874-2022  机械密封用氧化铝陶瓷密封环
20221698-T-609  氮化硅陶瓷基片
JC/T 2680-2022  高温隔热用高纯泡沫氧化铝陶瓷砖
GB/T 33752-2017  微阵列芯片用醛基基片
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