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国家标准计划《倒装芯片封装胶第1部分：底部填充胶》由 TC185（全国胶粘剂标准化技术委员会）归口，主管部门为中国石油和化学工业联合会。

主要起草单位烟台德邦科技股份有限公司、哈尔滨工程大学、上海橡胶制品研究所有限公司。

目录

项目进度

当前标准计划

20263152-T-606 正在起草

倒装芯片封装胶第1部分：底部填充胶

基础信息

计划号: 20263152-T-606
制修订: 制定
项目周期: 15个月
下达日期: 2026-06-27

标准类别

产品

国际标准分类号

83.180

83 橡胶和塑料工业

83.180 粘合剂和胶粘产品

归口单位

全国胶粘剂标准化技术委员会

执行单位

全国胶粘剂标准化技术委员会

主管部门

中国石油和化学工业联合会

起草单位

烟台德邦科技股份有限公司

上海橡胶制品研究所有限公司

哈尔滨工程大学

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