国家标准《碳化硅晶体材料缺陷图谱》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委。
主要起草单位 广东天域半导体股份有限公司 、有色金属技术经济研究院有限责任公司 、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 、山东天岳先进科技股份有限公司 、河北同光半导体股份有限公司 、北京大学东莞光电研究院 、山西烁科晶体有限公司 、河北普兴电子科技股份有限公司 、北京天科合达半导体股份有限公司 、中国电子科技集团公司第十三研究所 、中国科学院半导体研究所 、湖州东尼半导体科技有限公司 、中国电子科技集团公司第四十六研究所 、中电化合物半导体有限公司 、南京国盛电子有限公司 、哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司 、新美光(苏州)半导体科技有限公司 、江苏卓远半导体有限公司 。
主要起草人 丁雄杰 、刘薇 、韩景瑞 、贺东江 、李素青 、丁晓民 、张红 、李焕婷 、张红岩 、杨昆 、李斌 、尹浩田 、高伟 、路亚娟 、佘宗静 、王阳 、钮应喜 、晏阳 、姚康 、金向军 、吴殿瑞 、李国鹏 、张新峰 、赵丽丽 、张胜涛 、夏秋良 、李国平 。
GB/T 43612-2023 现行
29 电气工程 |
29.045 半导体材料 |