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国家标准《刚性有机封装基板用绝缘胶膜规范》 由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。

主要起草单位 深圳市柳鑫实业股份有限公司 、广东生益科技股份有限公司 、浙江华正新材料股份有限公司 、深圳市纽菲斯新材料科技有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、深南电路股份有限公司 、广州兴森快捷电路科技有限公司 、广州广合科技股份有限公司 、江苏赛西科技发展有限公司 、电子科技大学 。

主要起草人 杨柳 、王永珍 、蒲强 、何岳山 、张伦强 、刘申兴 、冯椿婷 、何小玲 、倪春军 、许伟鸿 、刘飞 、薛超 、戴炯 、乔书晓 、洪少波 、曾红 、袁告 、陈苑明 。

目录

标准状态

当前标准

GB/T 48214-2026 即将实施

刚性有机封装基板用绝缘胶膜规范

基础信息

标准号
GB/T 48214-2026
发布日期
2026-09-28
实施日期
2027-04-01
标准计划
20251015-T-339
标准类别
产品
中国标准分类号
L 30
国际标准分类号
31.180
31 电子学
31.180 印制电路和印制电路板
归口单位
全国印制电路标准化技术委员会
执行单位
全国印制电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

起草单位

起草人

杨柳
王永珍
张伦强
刘申兴
倪春军
许伟鸿
戴炯
乔书晓
袁告
陈苑明
蒲强
何岳山
冯椿婷
何小玲
刘飞
薛超
洪少波
曾红

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