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国家标准《硅片厚度和总厚度变化测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位北京有研半导体材料股份有限公司。

主要起草人卢立延、孙燕、杜娟。

目录

标准状态

代替了以下标准

GB/T 6618-1995 （全部代替）

硅片厚度和总厚度变化测试方法

当前标准

GB/T 6618-2009 现行

硅片厚度和总厚度变化测试方法

基础信息

标准号: GB/T 6618-2009
发布日期: 2009-10-30
实施日期: 2010-06-01
全部代替标准: GB/T 6618-1995

标准类别

方法

中国标准分类号

H80

国际标准分类号

29.045

29 电气工程

29.045 半导体材料

归口单位

全国半导体设备和材料标准化技术委员会

执行单位

全国半导体设备和材料标准化技术委员会

主管部门

国家标准化管理委员会

起草单位

北京有研半导体材料股份有限公司

起草人

卢立延

孙燕

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