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硅片厚度和总厚度变化测试方法

Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices
国家标准 推荐性 废止

国家标准《硅片厚度和总厚度变化测试方法》 由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 北京有色金属研究总院 。

目录

标准状态

  1. 发布
  2. 实施
  3. 废止
代替了以下标准

GB 6618-1986 （全部代替）

当前标准

GB/T 6618-1995 废止

硅片厚度和总厚度变化测试方法
被以下标准替代

GB/T 6618-2009 （全部代替）

硅片厚度和总厚度变化测试方法

基础信息

标准号
GB/T 6618-1995
发布日期
1995-04-18
实施日期
1995-12-01
废止日期
2010-06-01
标准类别
方法
中国标准分类号
H21
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门
国家标准委

采标情况

本标准等效采用ITU国际标准：ASTM F533:1990。

采标中文名称:。

起草单位

北京有色金属研究总院

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