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技术委员会
标准化人才
陈平
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负责专业范围为介孔材料应用开发、标准研发。
擅长专业为主要从事介孔材料产业化的应用开发以及介孔材料标准化体系的研究。目前申请并主持“科技部企业创新基金”1项,“上海市创新基金”3项。。