负责专业范围为集成电路自动化专用设备。
擅长专业为集成电路后道封装领域所使用的全自动高速电镀生产线及相关清洗类等设备。晶圆先进封装及大硅片湿法制程所使用的清洗、蚀刻、去胶和晶圆电镀、晶圆化学镀等湿法制程类设备和相关自动化设备。。
全国标准信息公共服务平台
