负责专业范围为光电子技术。
擅长专业为本人针对集成电路芯片的部分制造技术，通过激光这一共性技术手段，集成数字光栅和传统衍射元件等光学组件，根据不同的加工需求，优化并替代了传统的加工工艺，合理的搭建并定型了一系列激光加工设备，为硅基红外器件、硅基MEMS器件、碳化硅基射频微波器件、超薄硅基的CMOS图像器等提供了激光加工的共性解决方案。
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