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技术委员会
鲁文锋
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负责专业范围为半导体材料分析测试。
擅长专业为长期从事多晶硅的痕量杂质测试分析工作,积累了丰富的测试经验,熟练掌握原生多晶硅、硅片、电池片、晶圆片等材料的工艺、测试工作过程。