负责专业范围为激光光电子，半导体器件。
擅长专业为通过引进海外归国博士团队，实现技术引进及开发，致力于高功率半导体激光芯片的晶体外延生长、晶圆工艺处理、封装、光纤耦合和测试等全部核心技术的开发与应用，经过多年攻关，由廖新胜博士带领的技术团队已掌握了芯片外延生长、器件封装到光纤耦合等系列核心技术；单管和巴条芯片研究水平最高输出功率分别达到28W和250W，最高电光转换效率超过70%，与国际先进水平同步，解决了我国高能半导体激光芯片有无问题，为我国战略用高能激光提供保障。。
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