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起草的国家标准

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标准号
标准中文名称
发布日期
实施日期
标准状态
1 GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法 2023-05-23 2023-09-01 现行
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