# | 计划号 | 项目名称 | 制修订 | 计划下达日期 | 项目状态 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 20213169-T-339 | 印制电路用材料 第8-8部分：不导电薄膜及覆盖层分规范 可剥离阻焊层聚合物 | 制定 | 2021-08-24 | 正在批准 |
| 2 | 20211927-T-339 | 挠性多层印制板规范 | 修订 | 2021-07-21 | 正在批准 |
| 3 | 20210836-T-339 | 永久性阻焊材料规范 | 制定 | 2021-04-30 | 正在批准 |
| 4 | 20210837-T-339 | 单、双面刚性印制板分规范 | 修订 | 2021-04-30 | 正在批准 |
| 5 | 20202919-T-339 | 印制电路板材料 第5-4部分： 涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范 导电浆料 | 制定 | 2020-08-07 | 正在批准 |
| 6 | 20063392-T-339 | 印制电路设计、制造及装联的术语和定义 | 修订 | 2005-12-30 | 正在批准 |
# | 标准号 | 标准名称 | 所属行业 | 发布日期 | 实施日期 | 标准状态 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | SJ/T 10309-2016 | 印制板用阻焊剂 | 电子 | 2016-01-15 | 2016-06-01 | 现行 |
全国标准信息公共服务平台
