# | 计划号 | 项目名称 | 制修订 | 计划下达日期 | 项目状态 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 20141064-T-339 | 电气材料、互联结构和组件试验方法 第1部分 通用试验方法 | 制定 | 2014-11-19 | 正在审查 |
# | 标准号 | 标准中文名称 | 发布日期 | 实施日期 | 标准状态 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | GB/T 5230-2020 | 印制板用电解铜箔 | 2020-09-29 | 2021-08-01 | 现行 |
| 2 | GB/T 33016-2016 | 多层印制板用粘结片试验方法 | 2016-10-13 | 2017-11-01 | 现行 |
| 3 | GB/T 33015-2016 | 多层印制板用粘结片通用规则 | 2016-10-13 | 2017-05-01 | 现行 |
| 4 | GB/T 31471-2015 | 印制电路用金属箔通用规范 | 2015-05-15 | 2016-01-01 | 现行 |
# | 标准号 | 标准名称 | 所属行业 | 发布日期 | 实施日期 | 标准状态 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | SJ/T 11725-2018 | 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板 | 电子 | 2018-04-30 | 2018-07-01 | 现行 |
| 2 | SJ/T 11660-2016 | 印制板钻孔用垫板 | 电子 | 2016-10-22 | 2017-01-01 | 现行 |
| 3 | SJ/T 11641-2016 | 印制板钻孔用盖板 | 电子 | 2016-04-05 | 2016-09-01 | 现行 |
| 4 | SJ/T 11050-2014 | 多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料 | 电子 | 2014-10-14 | 2015-04-01 | 现行 |
| 5 | SJ/T 11481-2014 | 多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料 | 电子 | 2014-10-14 | 2015-04-01 | 现行 |
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