# | 标准号 | 标准中文名称 | 发布日期 | 实施日期 | 标准状态 |
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1 | GB/T 45325-2025 | 贵金属键合丝热影响区长度测定 扫描电镜法 | 2025-02-28 | 2025-09-01 | 即将实施 |
2 | GB/T 45329-2025 | 点火电极用贵金属及其合金加工材 | 2025-02-28 | 2025-09-01 | 即将实施 |
3 | GB/T 11067.7-2024 | 银化学分析方法 第7部分:金、钯量的测定 电感耦合等离子体发射光谱法 | 2024-11-28 | 2025-06-01 | 即将实施 |
4 | GB/T 43660-2024 | 增材制造用铂及铂合金粉 | 2024-03-15 | 2024-10-01 | 现行 |
5 | GB/T 43603.2-2024 | 镍铂靶材合金化学分析方法 第2部分:镁、铝、钛、钒、铬、锰、铁、钴、铜、锌、锆、银、钯、锡、钐、铅、硅含量的测定 电感耦合等离子体质谱法 | 2024-03-15 | 2024-10-01 | 现行 |
6 | GB/T 43603.3-2024 | 镍铂靶材合金化学分析方法 第3部分:碳含量的测定 高频红外检测法 | 2024-03-15 | 2024-10-01 | 现行 |
7 | GB/T 43603.1-2023 | 镍铂靶材合金化学分析方法 第1部分:铂含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法 | 2023-12-28 | 2024-07-01 | 现行 |
8 | GB/T 3195-2023 | 铝及铝合金拉(轧)制圆线材 | 2023-11-27 | 2024-06-01 | 现行 |
9 | GB/T 23611-2023 | 金及金合金靶材 | 2023-08-06 | 2024-03-01 | 现行 |
10 | GB/T 8750-2022 | 半导体封装用金基键合丝、带 | 2022-12-30 | 2023-07-01 | 现行 |