# | 标准号 | 标准中文名称 | 所属地区 | 发布日期 | 实施日期 | 标准状态 |
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1 | DB34/T 3805-2021 | 铜阳极泥化学分析方法 钡含量的测定 碱熔-电感耦合等离子体原子发射光谱法 | 安徽 | 2021-01-25 | 2021-02-25 | 现行 |
2 | DB34/T 3365-2019 | 印制电路板可焊性测定 边浸法 | 安徽 | 2019-07-01 | 2019-09-01 | 现行 |
3 | DB34/T 3366-2019 | 刚性多层印制板吸水率的测试方 法 | 安徽 | 2019-07-01 | 2019-09-01 | 现行 |
4 | DB34/T 3367-2019 | 印制电路板镀覆孔热应力的测试 方法 | 安徽 | 2019-07-01 | 2019-09-01 | 现行 |
5 | DB34/T 3368.1-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法 第 1 部分:铅、汞、铬、镉和溴 的快速筛选 X 射线荧光光谱法 | 安徽 | 2019-07-01 | 2019-09-01 | 现行 |
6 | DB34/T 3368.2-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法 第 2 部分:卤素(氯和溴)的测 定 离子色谱法 | 安徽 | 2019-07-01 | 2019-09-01 | 现行 |
7 | DB34/T 3368.3-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法 第 3 部分:多溴联苯及多溴二苯 醚的测定 气相色谱-质谱法 | 安徽 | 2019-07-01 | 2019-09-01 | 现行 |
8 | DB34/T 3368.4-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法 第 4 部分:铅和镉的测定 电感耦 合等离子体原子发射光谱法 | 安徽 | 2019-07-01 | 2019-09-01 | 现行 |
9 | DB34/T 3368.5-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法 第 5 部分:汞含量的测定 电感耦 合等离子体光谱法 | 安徽 | 2019-07-01 | 2019-09-01 | 现行 |
10 | DB34/T 3368.6-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法 第 6 部分:六价铬含量的测定 分 光光度法 | 安徽 | 2019-07-01 | 2019-09-01 | 现行 |