行业标准《无铅焊点可靠性评价方法》由中国电子技术标准化研究院归口上报，主管部门为工业和信息化部。

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 、深圳赛西信息技术有限公司 、工业和信息化部电子第五研究所 、中兴通讯股份有限公司 、广东美的制冷设备有限公司 、航空工业西安航空计算技术研究所 、深圳市美信检测技术股份有限公司 、恩智浦半导体公司 、深圳市华亿电讯实业有限公司 。

主要起草人 高坚 、邹雅冰 、王显 、郑崇开 、果荔 、任康 、王君兆 、贾变芬 、王志杰 、孙磊 、陈建辉 。

备案号：89641-2023。

备案公告： 2023年第6号 。

适用于无铅焊点的验收和可靠性评价