行业标准《无铅元器件焊接工艺适应性规范》由中国电子技术标准化研究院归口上报，主管部门为工业和信息化部。

主要起草单位 工业和信息化部电子第五研究所 、中兴通讯股份有限公司 、深圳市维特偶新材料股份有限公司等 。

主要起草人 邹雅冰 、贺光辉 、唐欣等 。

备案号：63622-2018。

备案公告： 2018年第6号 。