行业标准《半导体用高纯铝及铝合金圆铸锭》，主管部门为工业和信息化部。
备案号：108674-2026。
备案公告： 2026年第9号 。
本文件规定了半导体用高纯铝及铝合金圆铸锭的产品分类、技术要求、试验方法、产品合格鉴定、过程控制、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于半导体行业用高纯铝及铝合金圆铸锭。
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