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《电子特气 六氯乙硅烷》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口上报,TC203SC1(全国半导体设备和材料标准化技术委员会气体分会)执行,主管部门为国家标准化管理委员会

目录

基础信息

标准编号
20204889-T-469
计划下达日期
2022-12-28
项目周期
与中文国家标准项目周期一致
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会气体分会
主管部门
国家标准化管理委员会

翻译承担单位

翻译人

常欣

国内外简要情况说明

电子级六氯乙硅烷作为高品质氮化硅、氧化硅薄膜的硅源前驱体,主要用于DRAM、 NAND Flash存储器的制造,以及28nm以下逻辑芯片的制备工艺。

由于其工艺温度较低、沉积速率较快、优异的自限制性以及成本优势,在12英寸半导体制造中已被广泛应用。

国际上英特尔、三星、台积电、海力士、美光等,国内长江储存、华虹、中芯国际、合肥长鑫等对六氯乙硅烷产品均有需求,伴随集成电路行业的蓬勃发展,需求量不断上升,预计2025年可翻一番。

中国已具备自主研制电子级六氯乙硅烷的技术,随着中国半导体行业发展,国内生产企业和应用单位也日益增加,国内芯片厂已陆续试用和批量使用。

为贯测落实《标准化法》,加快国内制度规则与国际接轨,提升电子特气科技水平发展,现申请立项制定《电子特气 六氯乙硅烷》国家标准英文版。