《半导体封装用金基键合丝、带》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口上报，TC243SC5（全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会）执行，主管部门为中国有色金属工业协会。

《半导体封装用键合金丝》国家标准是2011年立项，2014年发布的，目前已使用五年，该标准内容规范了99.99%和99%纯度较高的键合金丝产品，在此期间，金合金丝系列产品已开始在市场上涌现并不断增加，但无标准可依，因此需再次修订该标准，将金合金产品标准要求纳入新标准中，满足生产企业及市场应用的当务之急。

过去，国内生产键合丝的应用市场主要由一些外资企业所垄断，比如日本的田中、日铁；德国的贺利氏；韩国的MKE等，而目前国内键合丝厂家不断涌现，一些内资企业已经在与外资企业竞争，并开始争夺国内高端市场。

在键合丝领域，各家外资键合丝生产企业对本公司的产品标准及相关技术信息相当封闭，各自按照自己定的企业标准进行生产，特别是近几年刚刚兴起的金合金键合丝的产品标准。

面对用量如此大的市场及日益增长的产品需求，急需一个国家标准来规范该产品的质量及相关技术要求，引导生产企业规范和提升产品质量水平，保护顾客的经济权益不受不良生产企业的侵犯，让使用产品的企业对该产品进行质量验证及规范使用。

同时，在面对国外企业竞争中，需要有个英文版国家标准，作为国内外企业沟通的桥梁基础，也是维持国内键合金丝行业整体利益，争取东亚同行标准互认互信，并为ISO国际标准做铺垫和工作基础准备提供参考。