《塑料封装模 技术规范》由TC33（全国模具标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准委。
随着市场需求的不断增大和国家的大力扶持，我国集成电路产业迅速崛起，且其发展还将进一步壮大。
在目前国际上“芯片紧缺”的困境下，进入国际市场的前景非常好。
据海关数据显示，我国集成电路出口额持续增长，尤其是随着我国“一带一路”政策的推进，该标准外文版将助力我国集成电路产品占领国际市场，并推动“一带一路”沿线国家集成电路产业的发展。
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