《硅片体金属镍、铜含量的测定 外扩散法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准委。

当前全球半导体产业快速发展的背景下，硅片作为集成电路制造的核心基础材料，其质量直接决定了芯片的性能与可靠性。

2025年，全球半导体硅片市场规模预计突破160亿美元，出货量达129.73亿平方英寸。

市场呈现高度集中格局，前五大企业占据约90%份额，其中300mm（12英寸）大尺寸硅片已成为主流，出货面积占比超70%。

产品结构上，300mm抛光片市场份额最高（约67%），其次为300mm外延片，两者共同支撑着先进逻辑芯片、存储芯片（如HBM）及高端功率器件的制造需求。