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《砷化镓单晶位错密度的测试方法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口上报,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行,主管部门为国家标准委

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基础信息

标准编号
20260529-T-469
计划下达日期
2026-01-28
项目周期
与中文国家标准项目周期一致
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门
国家标准委

翻译承担单位

国内外简要情况说明

GB/T 8760-2020《砷化镓单晶位错密度的测试方法》,规定了显微计数法为主的测试流程,主要适用于研发阶段位错密度验证和小批量检测,但未涵盖自动化检测技术及大尺寸晶圆(≥4 英寸)布点方案,低位错密度(≤103 cm?2)检测精度未明确。

SEMI M36-0699规定 2-3 英寸晶片的 9 点布点人工计数法,未涉及自动化检测及大尺寸衬底,适用于低位错密度初筛;ASTM F1404-92通过熔融 KOH 蚀刻技术评估晶体完整性,兼容镍坩埚等设备,但未定义网格化布点及双指标评价体系。