《引线框架用铜及铜合金带箔材》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口上报，TC243SC2（全国有色金属标准化技术委员会重金属分会）执行，主管部门为中国有色金属工业协会。

引线框架是半导体封装的基础材料，是集成电路的芯片载体，是电子信息产业中重要的基础材料。

芯片的引线框架起着稳固芯片、电路连接、散热等作用。

引线框架在半导体行业应用广泛，主要分为集成电路引线框架和分立器件引线框架。

未来将是我国集成电路攻坚做强的关键时期，集成电路将逐渐由大变强、与国外缩小技术差距，集成电路用引线框架带的需求量到2022年的增速还将保持，按照1 亿个集成电路平均需要用铜板带160吨测算。

2021年我国集成电路产量3322亿块，我国引线框架用铜需求量约53.15万吨。

2021年我国集成电路产量3322亿块，同比增长25.85%，2022年上半年集成电路产量1687.7亿块，同比增长14%。

分立器件是半导体产业的基础及核心领域之一。

进入21世纪后，我国半导体分应器件行业内企业不断增加，分立器件的产量随之攀升；2012年，我国半导体分立器件的整体生产规模为4146.5亿个，至2021年增长至7746.4亿个。

就全球引线框架整体现状而言，2012年以来，随着全球经济逐步复苏以及消费类电子产品需求的不断增加，全球集成电路产业销售额增速持续回升。

引线框架作为半导体封装测试的关键材料整体需求相对稳定，根据数据，2020年全球引线框架市场规模约为31.95亿美元，同比2019年增长3.5%。

铜合金板带材作为引线框架的关键基础材料，国际上日本、德国仍然是引线框架铜合金材料主要出口国，中国作为全球最大的市场和制造业基地，对引线框架铜带的需求增速迅猛，随着我国引线框架铜带生产技术水平和生产能力的提升，进口替代前景广阔。