《碳化硅单晶》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准委。

随着半导体碳化硅产业的高速发展，全球碳化硅产业链进一步分工细化是必然的趋势。

随着碳化硅单晶生产效率的提升，生产成本的降低，碳化硅材料正逐步取代硅材料成为功率半导体材料的另一主流材料，打破硅器件由于材料本身性能而产生的瓶颈，碳化硅单晶材料将会给电子信息产业带来革命性的变化。

目碳化硅单晶前最大的应用领域，便是制作碳化硅单晶抛光片。

这几年，由于碳化硅器件的优良特性，新能源汽车车厂陆续开始导入SiC电力电子器件，这对碳化硅单晶需求量是巨大的。

根据法国Yole公司市场调研报告显示，2025年碳化硅电力电子器件市场规模将达到25亿美元。

许多国际器件大厂纷纷收购碳化硅单晶厂，以保障自己的供应链安全。

国际市场方面，早在2009年SiC器件厂罗姆（Rohm）收购了碳化硅单晶供应商SiCrystal。

2020年，全球碳化硅器件龙头企业意法半导体在（ST）2月份以1.375亿美元现金收购了瑞典碳化硅单晶制造商Norstel AB。

碳化硅单晶生产商GT Advanced Technologies（"GTAT"）同样受到了国际巨头的追捧。

2020年12月，英飞凌与GTAT已经签署碳化硅单晶晶棒供货协议，供货周期为五年。

次年，器件厂安森美(Onsemi)于2021年11月宣布已完成对GTAT的收购。

此收购增强了安森美SiC器件供应的能力。

此笔收购交易金额达4.15亿美金。

国内市场方面，2023年5月3日，根据德国慕尼黑讯，英飞凌宣布与中国碳化硅供应商天科合达签订了一份长期协议，天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体产品的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计同样将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。

同时，还宣布与天岳先进签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。

根据该协议，天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米（6英寸）碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。