《微米级长度的扫描电镜测量方法通则》由TC38（全国微束分析标准化技术委员会）归口上报，TC38SC3（全国微束分析标准化技术委员会新材料微束分析分会）执行，主管部门为国家标准委。

此次申报主要是针对GB/T 16594-2008《微米级长度的扫描电镜测量方法通则》进行修订。

目前，尚未有相关的国际标准。

1.国内尺寸测量相关的标准有以下几项： JB/T 7503-1994 金属覆盖层横截面厚度.扫描电镜测量方法：规定了金属覆盖层横截面厚度扫描电镜测量方法的技术要求。

本标准适用于测量横截面中微米级到毫米级的金属覆盖层厚度。

GB/T 30834-2022 钢中非金属夹杂物的评定和统计 扫描电镜法：规定了对微米级夹杂物的测试与统计方法。

GB/T 38783-2020 贵金属复合材料覆层厚度的扫描电镜测定方法，适用于10 nm～200 μm贵金属复合材料覆层厚度的测量。

GB/T 31563-2015 金属覆盖层 厚度测量 扫描电镜法，可以检测金属试样横截面局部厚度的方式测量金属涂层厚度的方法。

它通常是一种破坏性的检测方式，不确定度小于10%，或者0.1 μm。

该测量方法也可以用来测量几个毫米厚的涂层，但是对于这类厚涂层建议采用光学显微镜法(GB/T 6462)进行测量。

GB/T 20307-2006 纳米级长度的扫描电镜测量方法通则，规定了用扫描电镜测量纳米级长度的基本原则。

适用于测量10 nm～500 nm的点或线的间距。

2.国际上尺寸测量的相关标准如下： ASTM B748-90(2021) 用扫描电子显微镜测量横截面测量金属涂层厚度的标准试验方法 “基于测长扫描电镜的关键尺寸评测方法”（Microbeam analysis — Scanning electron microscopy — Method for evaluating critical dimensions by CD-SEM (ISO 21466)），该标准由中国科学技术大学物理学院和微尺度物质科学国家研究中心的丁泽军团队主导制定，是半导体线宽测量方面的首个国际标准，也是半导体检测领域由中国主导制定的首个国际标准，该标准的发布有助于促进半导体评测技术的发展，并提升我国在半导体行业的国际影响力和竞争力。